表面微細加工技術指那些能夠制造微小尺寸元器件或薄膜圖形的方法，微細加工的加工尺寸一般在亞毫米(常指低于100微米)至納米級范圍內，而加工的單元則從微米級、納米級到原子級。

根據微細加工的機理不同，可以將其分為三種類型：①分離型或者去除型加工，即以分解、蒸發、濺射、刻蝕、切削、破碎等方法將材料中所希望去掉的部分分離出來的加工方法;②生長型加工方法，即以一種材料作為基材，在其上添加另一'種材料，形成所需的 形狀或圖形的加工方法，按此定義，物理氣相沉淀、化學氣相沉淀、離子注入、電鍍、化學鍍都屬于微細加工技術;③變形加工，指材料形狀發生變化的加工，如塑性變形、流體變形等。許多的微細加工是通過前兩種方式的組合來完成的，如先沉積導電薄膜，然后利 用光刻技術選擇性腐蝕，將其制成導電圖形。

實際上，上述三種方式在普通的加工(非微細加工〕中都存在，區別只在于微細加工時 的對象和每次加工的單元尺寸小，加工的方法更加精細。

在集成電路制造和其他微小型零件的制作中，常常將微細加工技術進一步分解為橫向 微細加工技術和縱向微細加工技術兩種方式。橫向微細加工是按照器件的設計要求，在材料的表面制作各種所需要的圖形，縱向微細加工則是根據器件的要求，在材料的縱深方向 制作各種薄膜結構。一般情況下，這種微細加工的尺度在微米或者亞微米級。

以集成電路的制造為核心的微電子工業的發展在很大程度上取決于微細加工技術的發 展。當加工精度以微米、納米，甚至以原子單位（0.1-0.2nm）為目標時，常規加工方法 已無能為力，需要借助特種加工的方法，如離子濺射和離子注人、電子束曝射、激光束加工、金屬蒸鍍和分子束外延等，極細微地控制表面層物質去除或添加的量，達到微細加工 的目的。

當前，不斷發展的微細加工技術正在向納米制造技術（nano Technology）延伸，后者涵蓋了近年來由微電子與微機械集成的微機電系統、由微電子與生物工程結合而發展起來的生物芯片技術等，被公認為將影響21世紀科技發展的三大技術領域之一。人們預期，這些技術將實現人類在認識自然和改造自然方面的能力的又一次飛躍，對信息、材料、生物醫療、航空航天等領域產生重大影響。

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